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台积电75亿建下一代晶圆厂产能每月超10万
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摘要
日前有报道称,中国台湾地区领先的半导体代工制造商台积电计划投入巨资在台中建立下一代300毫米晶圆工厂。报道表示,根据设计,新工厂每月的最终生产能力将超过10万片晶圆。新工厂的投资成本是空前的,将达到75亿美元。这一投资数字是台积电现有工厂的三倍。
出处
《集成电路应用》
2005年第10期17-17,共1页
Application of IC
关键词
300毫米晶圆
生产能力
一代
中国台湾地区
投资成本
工厂
制造商
半导体
美元
分类号
F426.7 [经济管理—产业经济]
TP332 [自动化与计算机技术—计算机系统结构]
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集成电路应用
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