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0.13微米TD-SCDMA手机芯片面世

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摘要具有我国自主知识产权的世界首枚“通芯一号”3G手机核心芯片已由重庆重邮信科股份有限公司（简称重邮信科）研发成功，于10月9日在重庆亮相。

出处《通信业与经济市场》 2005年第10期57-58,共2页 communnication & economic market

关键词 TD-SCDMA 0.13微米手机芯片面世股份有限公司自主知识产权研发成功核心芯片 3G手机

分类号 TN929.533 [电子电信—通信与信息系统] TP332 [自动化与计算机技术—计算机系统结构]

引文网络
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1我国研发成功世界首颗0.13微米手机芯片[J].科技信息（山东）,2005(10):30-30.
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5重邮信科获得LSI逻辑ZSP500许可授权[J].电子测试（新电子）,2005(4):107-107.
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7“芯”系TD-SCDMA重邮信科获ARM926EJ处理器授权[J].电信科学,2005,21(1):80-80.
8重邮信科获ARM926EJ处理器授权[J].电子测试（新电子）,2005(1):101-101.
9重邮信科获ARM926EJ处理器授权[J].中国集成电路,2005(1):32-33.
10重邮信科取得LSI逻辑许可授权[J].中国集成电路,2005,14(4):3-3.

通信业与经济市场

2005年第10期

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