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实施无铅化PCB准备好了吗?
How If the Implement of Lead-free PCB?
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摘要
简述了中国PCB工业的地位,并应做好无铅化PCB生产与市场的准备。
This paper summarizes the requiremental preparation of lead-free PCB production and market in PCB industry of China.
作者
林金堵
机构地区
本刊主编
出处
《印制电路信息》
2005年第7期3-3,共1页
Printed Circuit Information
关键词
无铅化PCB
方向性热点
市场竞争
PCB
无铅化
lead-free PCB directional upsurge marketable challenge
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
U473.11 [机械工程—车辆工程]
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林金堵.
无铅化PCB及其对CCL基材的要求[J]
.印制电路信息,2005,13(12):8-14.
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张钧屏.
红外探测器生产与市场[J]
.激光与红外,1996,26(4):286-287.
被引量:1
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白蓉生.
无铅化镀通孔之可靠度[J]
.印制电路资讯,2008(3):71-75.
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邝榆宁,王长生.
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韩林.
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.商用汽车,2011(10):49-49.
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谢若彬.
PCB制造厂如何应对无铅化[J]
.印制电路信息,2006,14(11):23-27.
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邹稳根.
美国EMD公司介绍[J]
.国外机车车辆工艺,2007(6):44-45.
9
何非常.
光纤及移动通信产品国内外生产与市场预测及我国产业规划对策[J]
.世界电脑与通信(数据传播),1996(3):11-11.
10
唐仁杰.
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.通信世界,2001(4):30-31.
印制电路信息
2005年 第7期
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