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“无铅”FR-4覆铜板的开发 被引量:2

Development of FR-4 CCL in Lead-free
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摘要 重点介绍在“无铅”FR-4覆铜板开发工作中,设计思路、基本配方以及所取得的成果。 This paper describes the achievement of developmental work, designed program, and basic composition in FR-4 CCL of lead-flee.
作者 辜信实
出处 《印制电路信息》 2005年第7期18-20,共3页 Printed Circuit Information
关键词 无铅 耐热 覆铜板 FR-4 开发 设计思路 基本配方 lead-free heat-resisting CCL
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