CCL中铜屑产生原因的分析和处理

The Root Cause of Copper Scale and How to Deal With It

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摘要通过分析CCL中铜屑产生的原因,阐明了CCL中铜屑的预防和发生铜屑的处理。 The paper analysis the cause of copper scale and describes the prevention of the scraps,and how to deal with the copper scale.

作者黎志勇

机构地区台光电子材料有限公司

出处《印制电路信息》 2005年第9期31-32,共2页 Printed Circuit Information

关键词刷辊铜屑摩擦间隙 CCL 原因铜 roller copper scale friction clearance

分类号 TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学] O614.121 [理学—无机化学]

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