具有铜充填导通孔的高密度玻璃基板
High Density Glass Substrate Having Copper Filled Via-hole
摘要
概述了具有铜充填导通孔的玻纤布线基板的构造、制作方法、应有发展和应用实例。
This paper describes the constraction,manufactruing method, application development and application example of copper filled via-hole glass wiring substrate.
出处
《印制电路信息》
2005年第9期37-42,48,共7页
Printed Circuit Information
参考文献13
-
1桥本和明,小澤潤,伏江隆.感光性化学切削ガラスを用ぃた高密度配線基板の技術開发.エしクトロニクス安装技术,Vol.18 No.10,pp54-62,(2002.10).
-
2松浦孝.化学切削用感光性ガラス,實務表面技术,Vol.35,No.11,1988.
-
3作花濟夫,境野照雄,高橋克明(編).ガラスハンドプツク,5刷,朝倉書店,pp989-993,1975.
-
4森古太郎,成濑省,功刀雅长,田代仁(编).ガラスエ学ハンドプツク5版,pp739-741,763-801,1967.
-
5山根正之.ハィバスォ-マンスガラス第1版,pp118-123,1989.
-
6朝倉博史.システムレベルでGHz動作可能にすゐ配线基板技术を開發,日經スィクロデバィス,2002年8月號,pp137-138.
-
7Nicholas F Borell,David L.Morse,Robert H.Bellman,and Walter L.Morgan.Photolyttic Technique for Producing Microlenses in Photosensitive Glass, APPLIEDOPTECS,Vol,24 No. 16,15 August 1985,pp2520-2525.
-
8Nicholas F Borell,David L.Morse.Microlenses Arrays Produced by a Photolytic Technique,APPLIED OPTICS,Vol.27 No.3,1 February 1988,pp476-479.
-
9Donna Baranowski,Larry G.Mann,Robert H.Bellman,and Nicholas F.Borell:Photothermal Technique Generates Lens Alloys,LAZER FORCUS WORLD,Nov. 1989,pp139-143.
-
10铃木清一(テクセムヲトリ一/TSL社)EBSPにょゐ金屬表面微小部の结晶构造解析,IDEMA Japan Nwes No.38,pp8-14.
-
1文献与摘要(113)[J].印制电路信息,2011(1):72-72.
-
2电镀方法[J].电镀与环保,2012,32(5):52-52.
-
3中国专利信息[J].电镀与涂饰,2008,27(1):62-62.
-
4高导热多层陶瓷布线基板制造新技术[J].混合微电子技术,1993,4(4):55-56.
-
5陈亚平,徐礼华,周强泰.一种新型板壳式换热器[J].石油化工设备,2000,29(6):29-30. 被引量：8
-
6陈智栋,梁学敏,光崎尚利.印制电路板通孔的电镀技术[J].印制电路信息,2003,11(7):42-45. 被引量：1
-
7蔡积庆.积层板化学镀Cu工艺[J].表面技术,2004,33(4):65-66.
-
8程阜民.多层陶瓷基板制造新技术[J].电子工艺技术,1991(2):59-64.
-
9胡俊宝,李建辉.厚膜多层布线基板用电阻浆料的研制[J].混合微电子技术,1996,7(1):34-42.
-
10何杰,何为,陈苑明,冯立,徐缓,周华,郭茂桂,李志丹.印制电路板孔线共镀铜工艺研究[J].电镀与精饰,2013,35(12):27-30. 被引量：1
