摘要
主要针对多层板在设计生产中容易出现板翘曲的因素加以分析与分类,同时提出了一些常见的解决方法。
The article summary introduces the bow and twist factor of designing and manufacturing MLB, and analyzing, classifying their. At the same time I provide the often use way of settlement.
出处
《印制电路信息》
2005年第9期49-50,72,共3页
Printed Circuit Information
关键词
多层板
热膨胀系数
覆铜板
半固化片
残留应力
翘曲
MLB（multi-layer board）
CTE（coefficient of thermal expansion）
CCL（copper cladlaminate）
prepreg（PP） survive stress
