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镀金板可焊性不良成因分析及改善措施 被引量:2

Analysis and Correct the Bad Solderability of the Gold Plating
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摘要 对镀金板可焊性不良问题进行了较为全面的剖析并制定了相应的纠正预防措施。 This article document bad solderability of Gold platting, and more analysis the cause, in order to make CAR to prevent the bad solderability.
作者 辛军让
出处 《印制电路信息》 2005年第5期30-32,共3页 Printed Circuit Information
关键词 镀金板 可焊性不良 可焊性 成因分析 金板 gold plating board bad solderability
  • 相关文献

参考文献1

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同被引文献20

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引证文献2

二级引证文献5

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