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散热型挠性线路板

Heat Dissipation Flexible Printed Circuits
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摘要 介绍一种散热性能优异的散热材料——セラックa及用该材料制成散热型挠性线路板的特点、性能。 Introduces a heat dissipation material which has excellent performance of heat dissipation, in addition the characteristic and performance of the heat dissipation flexible printed circuits.
作者 王艾戎 龚莹
机构地区 七O四厂研究所
出处 《印制电路信息》 2005年第5期42-45,共4页 Printed Circuit Information
关键词 散热型挠性线路板 散热材料 印制电路 发热密度 热传递 heat dissipation material セぅシクa heat dissipation flexible printed circuits characteristic performance
  • 相关文献

参考文献2

  • 1千吉良城士 岩崎とも子.放热フレキップル配线板[J].封装技术(曰),2004,2.
  • 2.机械工程手册2[M].北京:机械工业出版社,1982..

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