摘要
主要叙述覆铜板和电路板的无卤、无铅技术发展趋向,并对欧盟、美、日之间的共同点与差异点作以比较,供业界参考。
This paper introduces developing trend of halogen-free and lead-free CCL and PCB, analyzes the relation and difference among EEC, US and Japan at the same time.
出处
《印制电路信息》
2005年第6期17-19,共3页
Printed Circuit Information
