适应高精细和高性能的FPC技术——MPFI技术被引量：1

FPC Technology Conforming to Highly Precision and Highly Performance-MPFI Technology

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摘要概述了适应高精细和高性能的FPC技术——MPFI技术。MPFI技术由加成法技术、树脂蚀刻技术和薄膜绝缘涂覆技术等三种核心技术组成。 This paper describes the FPC technology conforming to highly precision and highly performance-MPFI technology. MPFI technology consists of additive technology, resin etching technology and thin film insulation cover technology etc.three core technology.

作者蔡积庆

出处《印制电路信息》 2005年第6期55-57,共3页 Printed Circuit Information

关键词印刷电路 MPFI技术加成法技术树脂蚀刻技术薄膜绝缘涂覆技术纳米技术 micro-precision flex interonnects（MPFI）technology additive technology resin teching technology thin film insulation cover technology

分类号 TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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参考文献12

1松本.FPC最の先端技衍(Cutting Edge Technologies of Flex Circuits),エレクトロニクス实装学会志,Vol.7,January,P.11(2004).
2松本.3.3.4フレキシブルブリント配综板(Flexble Printed Circuits:FPCs),最新電子部品·ヂパイス实装技術便覽,R&D ブランニング少,P.808(2002).
3.米國特許番號5,666,717[Z].,..
4松本.高精細·高機能對应フレキシブム配缐板,電子材料10月號,P.57(1998）.
5大塚,宇佐美.半導体パツヶ－ジング工学,日經BP社,P.105(1998).
6松本.HDDのヘッドサスベンツヨン,配综一体型ガ主流に日經エレクトロニクス,4月6日,P號.167(1998).
7松本.第5节FPCの高精细化,COF实装の高密度化におけゐ材料·工法の問题點とその對策,技衔情報協会,P.68(2003).
8H. Matsumoto. Development of Micro-Precision Flex Interconnects, Proc. of IPC Forth Annual National Conference on Flexible Circuits, p. 25 ( 1998 ).
9岛,高野,松本.フレキシブリト配缐板ヘの電着手法の適用,NOK technical report,No.9,p.31(2003).
10松本.高精细FPC技術開發,NOK technical report,No. 7 P.37(2002).

同被引文献18

1张洪文.高功能精细挠性印制电路板[J].印制电路信息,2002(7):45-49. 被引量：1
2陈壹华.HDI精细线路制作工艺的探讨[J].印制电路信息,2004(11):25-29. 被引量：8
3蔡积庆.各向异性导电膜[J].印制电路信息,2004(11):64-68. 被引量：1
4祝大同.挠性PCB用基板材料的新发展(1)——FCCL发展的综述与特点[J].印制电路信息,2005,13(2):7-13. 被引量：7
5蔡积庆.FPC用电解铜箔——HL铜箔[J].印制电路信息,2005(6):21-23. 被引量：6
6谢有德.COF构装之产业发展现状[J].工业材料杂志,1992,(200):175-178.
7Kenji Toyosawa,Nakae Nakamura,Kazuhiko Fukuta.COF technology with "reel to reel" method for LCD LSIs.Sharp Technical Journal,2001,(80):56～59
8Changsoo Jang,Seongyoung Han,Hangyu Kim.A numerical failure analysis on lead breakage issues of ultra fine pitch flip chip-onflex and tape carrier packages during chip/film assembly process.Microelectronics Reliability,2006,(46):487～495
9Su-Tsai Lu.A New Approach to Low-Temperature Bonding for Fine Pitch Chip-on-Flex Proceeding of 6th Technology.Electronics Packaging Technology Conference,2004,426～431
10黄淑祯陈凯琪李巡天.异方性导电胶膜材料及非导电性绝缘接合材料技术与发展趋势[J].半导体科技,2003,(39):25-30.

引证文献1

1崔浩,何为,何波,张宣东,徐景浩.COF(chip on film)技术现状和发展前景[J].世界科技研究与发展,2006,28(6):27-32. 被引量：4

二级引证文献4

1韩琛,陈文智,马海彭,钱程,孙艳丽,马俊安,孙磊.基于非线性模型提升覆晶薄膜封装显示模组拆解良率的研究[J].质量探索,2023,20(1):93-106.
2陆震生,张文彦.微细间距COF连接研究[J].液晶与显示,2008,23(2):143-147.
3刘绪磊,周德俭,李永利.基于挠性基板的高密度IC封装技术[J].电子与封装,2009,9(3):1-5. 被引量：5
4秦伟恒,郝志峰,胡光辉,罗继业,陈相,王吉成,徐欣移.挠性印制电路板细线路微蚀及化学镀镍工艺研究[J].电镀与涂饰,2024,43(4):1-8.

1张家亮.全球挠性印制板的市场及其技术研究[J].印制电路信息,2011,19(10):7-15. 被引量：10
2蔡积庆.适应高密度化和高速化的FPC新技术开发[J].印制电路信息,2008(2):16-21. 被引量：1
3蔡积庆.实现携带电话轻薄短小化的FPC技术[J].印制电路信息,2006(2):48-50.
4龚永林.新产品与新技术(90)[J].印制电路信息,2014,0(11):71-71.
5祝大同.日本新型挠性覆铜板的品种与性能[J].覆铜板资讯,2005(3):6-13.
6张洪剑.液晶彩电常用LVDS液晶面板的主要参数[J].家电维修（大众版）,2015,0(4):55-55.
7FPC“飓风”即将来袭——FPC激光切割机即将登场[J].现代表面贴装资讯,2011(4):12-14.

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