适应高精细和高性能的FPC技术——MPFI技术被引量：1

FPC Technology Conforming to Highly Precision and Highly Performance-MPFI Technology

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摘要概述了适应高精细和高性能的FPC技术——MPFI技术。MPFI技术由加成法技术、树脂蚀刻技术和薄膜绝缘涂覆技术等三种核心技术组成。 This paper describes the FPC technology conforming to highly precision and highly performance-MPFI technology. MPFI technology consists of additive technology, resin etching technology and thin film insulation cover technology etc.three core technology.

作者蔡积庆

出处《印制电路信息》 2005年第6期55-57,共3页 Printed Circuit Information

关键词印刷电路 MPFI技术加成法技术树脂蚀刻技术薄膜绝缘涂覆技术纳米技术 micro-precision flex interonnects（MPFI）technology additive technology resin teching technology thin film insulation cover technology

分类号 TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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