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库力索法苏州新厂开业
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摘要
9月15日,半导体封装组装和测试设备业的领先厂商库力索法半导体(苏州)有限公司(Kulicke&Soffa)宣布,公司的封装测试产品工厂和晶凤切割刀片生产线隆重开业。据此,库力索法半导体在苏州的产品线扩展至四条:高磁焊针、晶圆测试卡、晶圆切割刀和封装测试产品。
作者
刘林发
出处
《电子与封装》
2005年第10期47-48,共2页
Electronics & Packaging
关键词
苏州
开业
半导体封装
有限公司
封装测试
产品线
测试设备
切割刀
生产线
分类号
TN305.94 [电子电信—物理电子学]
F830.59 [经济管理—金融学]
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电子与封装
2005年 第10期
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