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封装行业盛宴引领未来科技——第六届电子封装技术国际会议胜利召开

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摘要为了促进中国电子封装产业的发展，加强电子封装业界的合作与交流，推动我国电子产业特别是深圳及其周边地区电子行业的发展，中国电子学会封装技术分会，中国半导体封装分会特举办第六届电子封装技术国际会议，

出处《现代表面贴装资讯》 2005年第5期15-15,共1页 Modern Surface Mounting Technology Information

关键词电子封装技术国际会议电子行业第六届中国电子学会胜利科技电子产业半导体封装

分类号 TN605 [电子电信—电路与系统] F426.63 [经济管理—产业经济]

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2005年第5期

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