DEK推出晶圆凸起和焊球置放解决方案

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摘要 DEK公司宣布，针对今天要求最严格的封装应用，开发突破性的晶圆凸起和焊球置放解决方案。通过使用高效的丝网印刷技术和封闭式印制头材料挤印等使能技术，DEK现成功实施了具成本效益及高良率的晶圆凸起和焊球置放工艺技术，足以取代传统的方法。

出处《现代表面贴装资讯》 2005年第5期31-31,共1页 Modern Surface Mounting Technology Information

关键词 DEK公司凸起晶圆丝网印刷技术使能技术工艺技术成本效益突破性封闭式

分类号 TS803.6 [轻工技术与工程] P618.130.2 [天文地球—矿床学]

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