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Semtech的ESD保护器件采用超小型无铅封装

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摘要 Semtech公司日前推出ESD保护器件μClamp 3324P，采用2．1×1．6×0．58mm无铅封装，尺寸比同类产品小77％。

出处《现代表面贴装资讯》 2005年第5期32-32,共1页 Modern Surface Mounting Technology Information

关键词无铅封装保护器件 ESD 超小型 Semtech公司尺寸比

分类号 TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学] TN13 [电子电信—物理电子学]

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2005年第5期

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