摘要
课程目的 无铅技术也许是电子二级组装业中,自PCB技术以及SMT出现以来的最大变革。其影响面较以往的免清洗技术、封装革新技术(TAB、BGA、Flip-Chip、CSP等)还要大。经过十几年的研究和争论,不论电子业界中推行无铅是否有意义,国际间的立法,商家的投入要求回报,以及商家看到的商机等等,已经使无铅技术的推行成为必然的。我们已经没有做或不做的选择了。
出处
《现代表面贴装资讯》
2005年第5期93-94,共2页
Modern Surface Mounting Technology Information