IC平台专用标准产品的快速定制化
Quick Customization of Application Specific Standard Products Based on IC Platform
摘要
当前数量飞速增长的嵌入式软件及最近的电子掩膜可编程嵌入式门阵列定制了专用标准产品(ASSP)。文中所提出的方案致力于解决两方面的问题一是对较高灵活性的高度要求;二是对缩短产品生产周期的需求。这可以从使用单个通道可编程逻辑和相应的软硬件协同设计流程来解决。采用0.3μm的CMOS工艺,系统所需的硅片面积为23mm2。嵌入式通道可编程逻辑大约占系统总面积的30%。
出处
《单片机与嵌入式系统应用》
2005年第11期5-7,共3页
Microcontrollers & Embedded Systems
参考文献6
-
1Borgatti M,Lertora F,Foret B, et al. Reconfigurable System Featuring Dynamically Extensible Embedded Microprocessor.FPGA,and Customizable I/O.Proceeding of IEEE 2002 Custom Intergrated Circuit Conference,pp.13～16
-
2Zuchouski P S,et al. A hybrid ASIC and FPGA architecture. Proceedings of International Conferencd on Computer Aided Design,pp,187～194,2002
-
3Farzad Nekoohgar,Timing Verification of Applicationspecific integrated Circuit.Prentice Hall PTR,1999
-
4Himanshu Bhatnagar.Advance ASIC Chip Synthesis Using Synopsys Design Compiler and Prine Time.Kluwer Academic Publishers,1999
-
5MTT Technologuy Review.Semi-Custom Chips.2004-02
-
6陈曦,徐宁仪. System C片上系统设计.北京:科学出版社,2003
-
1灿芯半导体协同CEVA及中芯国际共同开发物联网ASIC平台[J].集成电路应用,2015,0(7):44-44.
-
2专用集成电路(ASIC)简介[J].电子机械工程,1994,0(5):13-13.
-
3Ro Chawla.FPGA和结构化ASIC:针对多变市场的新方案[J].电子产品世界,2005,12(10B):89-91.
-
4Mark Buccini.低功耗混合信号ASSP(专用标准产品)实现便携式消费电子的低成本和高性能[J].今日电子,2004(11):75-77.
-
5王金旺.Dialog:数字音频开放平台助力耳机耳麦开发[J].电子产品世界,2016,23(6):86-86.
-
6灿芯半导体协同CEVA及中芯国际共同开发物联网ASIC平台[J].中国集成电路,2015,24(7):21-21.
-
7张红.整机三维立体布线设计[J].中国工程物理研究院科技年报,2008(1):88-89.
-
8HP ProCurve全新3500系列交换机助企业节省网络成本[J].数字石油和化工,2009(7):132-132.
-
9Jordan Selburn.核心硅片市场—强者愈强[J].电子与电脑,2008(5):19-21.
-
10模拟天地的共通性[J].电子产品世界,2006,13(11S).
