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0.4mm间距芯片级封装的EMI滤波器

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摘要加州微器件公司推出了0．4mm间距芯片级封装（CSP）抗电磁干扰（EMI）滤波器，为业界开创新的价格／性能标准。其中集成无源（ASIP）gldI滤波器系列滤波性能更高，外形小，为无线手机提供静电放电（EsD）保护.

出处《电子制作》 2005年第11期6-6,共1页 Practical Electronics

关键词 EMI滤波器封装技术抗电磁干扰集成无源静电放电保护驱动能力

分类号 TN713 [电子电信—电路与系统]

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