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摘要 Spansion与Atheros共推创新封装解决方案；LG电子主办亚洲首届OTA Flash论坛；TI SmartReflex技术攻坚65nm漏电功耗壁垒；

出处《电子设计应用》 2005年第11期133-134,共2页 Electronic Design & Application World

关键词 SPANSION 新闻 FLEX技术 Flash OTA SAS LSI 论坛 TI

分类号 TP333.2 [自动化与计算机技术—计算机系统结构] TN924.3 [电子电信—通信与信息系统]

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电子设计应用

2005年第11期

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