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Spansion推出创新层叠封装解决方案

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摘要 Spansion LLC公司日前宣布将向客户提供采用层叠封装(POP)的闪存样品,有助于客户推出体积小巧、功能丰富的无线电话、PDA、数码相机和Mp3播放器。
出处 《电子测试(新电子)》 2005年第10期102-102,共1页 Micro-Electronics
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