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Cypress推出高速USB2.0可编程微控制器

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摘要 赛普拉斯半导体公司(Cypress Semiconductor)日前推出新的高速LTSB2.0可编程微控制器。采用56焊球VFGBA(非常细间距球栅阵列)封装的EZ-USB FX2LP控制器占板面积仅5mm×5mm,焊球间距为0.5mm。凭借其小型封装及EZ—USBLP系列的低功耗规格,该器件提供了一种用于在小型化或电池供电型应用中实现高速USB的理想解决方案,
出处 《电子测试(新电子)》 2005年第11期95-95,共1页 Micro-Electronics
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