飞兆推出USB2．0高速MicroPak芯片级封装开关

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摘要飞兆半导体公司（Fairchild Semiconductor）日前推出一款单端口USB2．0高速（480Mbps）模拟开关FSUSB23，采用MicroPak芯片级封装（CSP）。该器件的紧凑封装结合极低功耗（〈1μA）和宽频带（〉720KMHz）特性是多功能蜂窝电话理想的USB2．0开关选择，能提供高性能并同时节省空间。其他应用领域包括PDA、MP3播放器、数码相机和笔记本电脑。

出处《电子测试（新电子）》 2005年第11期98-98,共1页 Micro-Electronics

关键词 USB2.0 芯片级封装模拟开关高速飞兆半导体公司 MP3播放器笔记本电脑蜂窝电话数码相机

分类号 TN405.94 [电子电信—微电子学与固体电子学] TP336 [自动化与计算机技术—计算机系统结构]

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电子测试（新电子）

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