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Spansion与Atheros共推创新封装方案

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摘要 AMD公司、Spansion LLC公司与Atheros Communications公司日前宣布,开发出一种创新的封装解决方案,可以大大缩小目前蜂窝/无线局域网(WLAN)双模手机的尺寸。该封装解决方案将移动射频芯片(Radio-on-Chip for Mobile,ROCm)802.11a/g和802.11g解决方案与MirrorBit闪存垂直堆叠起来。该解决方案能够让手机制造商在非常小的装置内提供富有价值的新业务,
出处 《电子测试(新电子)》 2005年第11期115-115,共1页 Micro-Electronics
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