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Saelig公司表面贴装晶体

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摘要 Saelig公司推出x42系列表面贴装晶体,微型封装,尺寸为4×2.5×0.6毫米。频率范围从12到50MHz,该新型X42系列晶体采用镀金陶瓷基座和缝焊金属盖,性能稳定,老化效应很低。X42系列晶体是专门为小型手持通信设备如PDA、GPS和蓝牙产品等应用而设计的。在-10℃到+60℃温度范围内,
出处 《电子产品世界》 2005年第11B期46-46,共1页 Electronic Engineering & Product World
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