未来的IC向垂直发展
3-D Wafer Stacking
出处
《电子产品世界》
2005年第11A期120-122,共3页
Electronic Engineering & Product World
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2卢剑寒,张剑,周峻霖,杨侃.一种RC延时电路的温漂分析和补偿[J].集成电路通讯,2012,30(4):18-23. 被引量：2
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3王俭,汪东旭.稳定低功耗CMOS延时电路[J].电子测量技术,2004,27(3):11-11. 被引量：1
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4葛宝珊,裴艳薇,王希常.高速DSP与SDRAM之间信号传输延时的分析及应用[J].电子技术应用,2003,29(5):73-75. 被引量：1
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5那慧敏,宁安平,史庆军.一种基于单极调制的SPWM变频电源死区设置的新方法[J].佳木斯大学学报（自然科学版）,2003,21(2):162-165.
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6乔建华,贾尧尧.基于BQ500212A的锂电池无线充电系统[J].单片机与嵌入式系统应用,2016,16(12):48-52. 被引量：3
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7谢聪.DSP与SDRAM之间信号传输延时的分析及应用[J].计算机与数字工程,2008,36(11):185-187. 被引量：2
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8方明,姚若河.基于施密特比较器的高可靠上电复位电路[J].微电子学,2010,40(5):709-712. 被引量：6
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9谭建军.基于光伏电池组件的ZigBee芯片供电电路设计[J].现代电子技术,2013,36(20):163-165. 被引量：3
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10罗门哈斯电子材料公司的新型化学机械研磨液实现65nm节点下低介电质铜晶圆的制造[J].半导体技术,2005,30(9):82-82.
