飞利浦半导体宣布完成符合ROHS无铅产品的转换

飞利浦电子日前宣布符合RoHS／无铅半导体产品的转换已经在欧洲立法要求前顺利完成，该法案是关于强制规范无铅电子产品制造，将于2006年7月1日颁布。2001年7月，飞利浦半导体与意法半导体（STMicroelecfronics）和德国英飞凌科技公司（In—fjneon Technologies AG）合作，通过评估替代材料的焊锡性和可靠度以及潮湿敏感度（Moisture Sensitivity Level）特性的描述，定义“无铅”的概念并制定无铅产品的相关标准。根据飞利浦半导体的定义，“无铅”的定义为铅含量小于原材料重量的千分之一。由于飞利浦在强制规范施行前已使用符合RoHS／无铅标准的产品，使飞利浦成为业界无铅化的先锋厂商之一。