具有优异热性能的金属基复合材料

美国的陶瓷工艺系统（CPS）公司开发出一种新型碳化硅颗粒增强铝基复合材料，具有高的且可控的热膨胀性。这种铝基复合材料的密度与非颗粒增强的铝合会基体相近，但其热膨胀系数可控制在铝基体的一半至三分之一。该材料被设计用作微处理器罩、倒装晶片罩、散热片（热沉）、微波壳、动力基座等等。