中国硅知识产权产业联盟成立

近日，由信息产业部软件与集成电路促进中心（CSIP）、大唐微电子、神州龙芯、苏州国芯、中芯国际等8家单位联合发起成立了“中国硅知识产权产业联盟”。首批加入联盟的企事业单位有51家，包括国内各地IC设计企业、科研机构、国内外IP核提供商，世界著名EDA工具提供商以及IC制造企业。