DEK单一基板工艺大幅增加芯片封装产量

鉴于独个芯片封装工艺效率太低，而利用点胶技术的传统多封装工艺速度太慢且容易产生缺陷，DEK公司已开发出功能强大的创新多封装解决方案，能大幅缩短加工周期并提供高精度和可重复性。