摘要
本文介绍了手机中的微电子集成解决方案,着重论述了单封装射频装置的发展情况。
出处
《集成电路应用》
2005年第11期61-64,共4页
Application of IC
参考文献4
-
1彭广钊,胡慧贤.手机发展态势漫谈[J].现代通信,2004(9):8-8. 被引量：1
-
2王令朝.智能手机操作系统大比拼[J].现代通信,2005(1):50-51. 被引量：2
-
3云振新.手机中的半导体技术[J].半导体技术,2001,26(8):40-43. 被引量：1
-
4Mohy Abdelgancy,Improving Handset Design Through Integration at the Die.Package and System Level, Microwave Product Digest, February 2005 : 12,50.
同被引文献5
-
1胡杨,蔡坚,曹立强,陈灵芝,刘子玉,石璐璐,王谦.系统级封装(SiP)技术研究现状与发展趋势[J].电子工业专用设备,2012,41(11):1-6. 被引量：25
-
2李扬.SiP系统级封装设计仿真技术[J].电子技术应用,2017,43(7):47-50. 被引量：27
-
3陈靖,丁蕾,王立春.航天电子产品系统级封装技术的发展与挑战[J].信息技术与标准化,2017(11):40-43. 被引量：2
-
4张小龙,龚科,李文琛,邢建丽.宇航用系统级封装产品可靠性设计综述[J].质量与可靠性,2019,0(6):17-21. 被引量：7
-
5田德文,孙昱祖,宋青林.系统级封装的应用、关键技术与产业发展趋势研究[J].中国集成电路,2021,30(4):20-35. 被引量：13
-
1黄锦敏.FCC关于射频装置的设备队可计划[J].深圳技术监督,1993(3):15-16.
-
2高向东,郭晓莹.美寻求利用光纤传输的小型化射频装置[J].国际电子战,2013,0(6):47-47.
-
3王迪,王国政.电子束光刻技术与ICP刻蚀技术的研究[J].电子技术与软件工程,2015(24):126-126.
-
4刘中奇.浅析射频装置对无线通信的影响[J].数字技术与应用,2017,35(3):34-35. 被引量：1
-
5于维顺.PSPICE软件在求解电路习题中的应用[J].电子器件,1997,20(4):58-64. 被引量：1
-
6吴斌,王庆康.集成表面等离子体共振传感芯片[J].微纳电子技术,2007,44(9):885-891.
-
7王艳,马弘舸,曹学军,李科,蔡武川,冯仕云,陈冀,陈琅轩.雷达前端射频装置效应实验[J].中国工程物理研究院科技年报,2003(1):248-248.
-
8程皓,罗正华,王太军.全双工兆级远程无线数据传输的时分设计与实现[J].微型机与应用,2014,33(21):69-71.
-
9曹宇,李祥友,蔡志祥,曾晓雁.激光微加工技术在集成电路制造中的应用[J].光学与光电技术,2006,4(4):25-28. 被引量：12
-
10金湘亮,陈杰,仇玉林.光电集成电路的设计自动化技术[J].中国电子商情（元器件市场）,2003(5):36-38.
