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新型电子元器件对材料的新要求
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职称材料
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摘要
电子信息材料是现代信息产业最重要的基础之一。从电子信息材料的功能、属性和应用来分,电子信息材料可以分为微电子材料、光电材料与器件以及电了元器件三大类。电子信息产品和技术的不断发展和升级换代,对以3C为核心应用的电子信息材料的发展提出了更多更高的要求,本文简述了目前世界电子信息材料发展的最新特点和趋势。
出处
《电子元器件应用》
2005年第11期30-30,32,共2页
Electronic Component & Device Applications
关键词
电子信息材料
电子元器件
电子信息产品
微电子材料
信息产业
光电材料
升级换代
材料发展
应用
分类号
TN04 [电子电信—物理电子学]
TN6 [电子电信—电路与系统]
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张桂云,吴红民.
通信传输中的若干问题及技术要点[J]
.中国新通信,2014,16(15):92-93.
被引量:5
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陈舢.
中国集成电路产业回顾与展望[J]
.中国电信建设,2002,14(4):40-45.
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郑敏政.
快速发展中的我国集成电路产业[J]
.电子工业专用设备,2003,32(2):1-3.
5
新材料产业发展趋势分析[J]
.技术与市场,2005,12(11A):4-5.
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罗宏伟.
集成电路芯片安全隐患检测技术[J]
.半导体技术,2007,32(12):1094-1097.
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姜树森,姜剑锋,高伟.
浅谈通信传输的常见问题与技术要点[J]
.数字技术与应用,2011,29(3):41-41.
被引量:47
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.电子工艺技术,2006,27(5):308-308.
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梁胜.
中国集成电路产业发展的问题与策略[J]
.中国信息界,2006(4):30-36.
10
朱春勇.
探析通信传输信号的衰耗原因分析及应对[J]
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电子元器件应用
2005年 第11期
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