飞兆半导体推出超小型“高速USB2．0”MicroPak^TM芯片级封装器件

飞兆半导体公司（Fairchild Semiconductor）推出超小型单端口USB2．0“高速”（480Mbps）模拟开关器件FSUSB23。该器件采用MicroPak^TM芯片级封装（CSP）。并具有极低功耗（〈1μA）和宽频带（〉720MHz）特性，是当今多功能蜂窝电话理想的USB2．0开关选择，能提供高性能并同时节省空间。飞兆半导体的Micro Pak10接线端芯片级封装尺寸仅为1．6mm×2．1mm，其占位面积较典型的同类开关产品（3．36mm^2对比10．5mm^2）减少了68％。FSUSB23的其它应用领域包括PDA、MP3播放器、数码相机和膝上型电脑。