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台虹明年软板产能 挑战世界第一
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摘要
软板市况虽然上半年出乎意料的平淡,加上新厂投入市场引发价格竞争,但是第三季之后,在手机板需求释出后,多数之厂均感受到市场回温,其中,今年在软板市场表现突出的台虹科技,单月营收连创新高后,该公司表示,目前已规划明年大陆厂将由后段加工改为全制程厂,扩产之后,台虹产能将挑战全球第一。
出处
《印制电路资讯》
2005年第6期24-24,共1页
Printed Circuit Board Information
关键词
产能
板
世界
价格竞争
市场
公司
分类号
F426.7 [经济管理—产业经济]
TU375.2 [建筑科学—结构工程]
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