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台虹明年软板产能 挑战世界第一

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摘要 软板市况虽然上半年出乎意料的平淡,加上新厂投入市场引发价格竞争,但是第三季之后,在手机板需求释出后,多数之厂均感受到市场回温,其中,今年在软板市场表现突出的台虹科技,单月营收连创新高后,该公司表示,目前已规划明年大陆厂将由后段加工改为全制程厂,扩产之后,台虹产能将挑战全球第一。
出处 《印制电路资讯》 2005年第6期24-24,共1页 Printed Circuit Board Information
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