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微波混合集成电路小型化技术 被引量:3

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摘要 介绍国外小型微波混合集成电路技术的发展概况、电路元件的制造方法、外壳封装及典型产品。
作者 云振新
机构地区 国营九七○厂
出处 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 1996年第4期20-29,共10页 Semiconductor Technology
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参考文献1

同被引文献9

引证文献3

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