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硅晶麦克风将取代现有电容式产品
Silicon-based microphones will replace capacitive products
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摘要
硅晶麦克风(Sisonic)是一种低成本、高性能以取代传统ECM麦克风的新技术.
出处
《电子设计技术 EDN CHINA》
2005年第12期26-26,共1页
EDN CHINA
关键词
硅晶麦克风
电容式
自动装配
贴片设备
ECM
传统
电路板
封装
分类号
TN643 [电子电信—电路与系统]
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章从福.
世界第一个以表面贴装及半导体技术研制的硅晶麦克风上市[J]
.半导体信息,2004,0(3):39-40.
2
楼氏电子SiSonic硅晶麦克风上市[J]
.今日电子,2004(4):76-76.
3
楼氏电子:迷你SiSonic贴片式麦克风隆重上市[J]
.世界电子元器件,2005(12):78-78.
被引量:1
4
鲜飞.
贴片机发展引人关注[J]
.电子工业专用设备,2008,37(3):24-26.
被引量:1
5
Wolfson推出世界上高性能的超小型MEMS麦克风[J]
.微纳电子技术,2009,46(4):254-254.
6
环球仪器Fuzion平台在2013德国慕尼黑电子展中荣获大奖[J]
.电子工业专用设备,2013(11):68-69.
7
Knowles Acoustics启用苏州第二个MEMS厂[J]
.电子产品世界,2004,11(12B):20-20.
8
楼氏电子SiSonic硅晶麦克风[J]
.电子产品世界,2004,11(10B):47-48.
9
Assebleon计划发展新一代环保型贴片设备[J]
.现代表面贴装资讯,2010(1):35-35.
10
薛蕃荣.
印制电路板自动装配设备的发展情况和建议[J]
.通信与电视,1993(3):100-122.
电子设计技术 EDN CHINA
2005年 第12期
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