参考设计增强对移动WiMax的支持
Reference design adds support for mobile WiMax
摘要
由于WiMax世界会议(www.wiMaxworld.com)将在波士顿召开,因此近期会有大量有关WiMax的新闻出现.
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1高集成度移动通信基站芯片[J].今日电子,2011(6):63-63.
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2于咏梅.演进CDMA网络 占领市场先机[J].通信世界,2009(4).
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3STW82100B系列：移动通信基站芯片[J].世界电子元器件,2011(6):29-29.
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4刘辉.2010年起家庭基站应用进入实质性阶段[J].集成电路应用,2010(10):17-18.
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5GSM联盟评出2005最佳手机[J].无线电技术与信息,2005(3):64-64.
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6PicoChip超小型家庭基站芯片[J].电子制作,2011(5):5-5.
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7武光城,常青,吴今培,张其善.一种高度集成非接触式智能卡读写模块解决方案[J].无线电工程,2003,33(7):61-63. 被引量：1
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8IEEE 1394规格光纤实现400Mbps车内高速通信[J].光纤光缆传输技术,2004(4):24-24.
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9孙鹏.非接触IC探秘——非接触IC基站芯片[J].电子制作,2008,16(5):40-45.
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10林野.兵马未动，粮草先行——“下一代无线基站部署与维护研讨会”在京召开[J].数字通信世界,2005(9):74-75.
