NEC将推出商用HSDPA
摘要
NEC在日本进行了HSDPA试验之后，准备向市场推出正式商用的HSDPA系统。
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1张素娟,周永宁,郑鹏洲.DPA功不可没——DPA发现批次缺陷,3100只器件报废[J].质量与可靠性,2002(1):21-21.
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3张延伟.电子元器件破坏性物理分析中几个难点问题的分析[J].电子产品可靠性与环境试验,2002,20(1):30-33. 被引量：12
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4吴燕,陈台琼,汤旭东.改善键合强度分布,提高器件可靠性——键合设备的影响[J].压电与声光,2002,24(5):398-400.
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5赵兴江.陶瓷表面贴装器件键合可靠性提升方案[J].科技创新与应用,2015,5(28):58-58. 被引量：1
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6毛振敏.集成电路补充筛选的重要性[J].混合微电子技术,2002,13(1):56-60.
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7陈章涛,潘凌宇.声学扫描显微镜检查在塑封器件检测中的应用[J].电子与封装,2013,13(3):9-12. 被引量：13
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8张丹群,张素娟.塑封倒装焊器件DPA试验流程研究[J].半导体技术,2015,40(12):950-953. 被引量：2
