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MSTP芯片的软硬件协同验证平台设计 被引量:7

Hardware/Software Co-Verification Platform Design for MSTP Chip
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摘要 MSTP是基于SDH/SONET网络的多业务传输平台,是下一代城域网解决方案,目前已经成为数据传输技术的新热点之一。介绍了一种MSTP芯片的软硬件协同验证平台,该平台由作者参与设计完成并应用于MSTP芯片的各部分功能模块验证。该平台的硬件部分包括一块基于大容量FPGA的母板和一块基于单片机的子板;软件部分包括运行于FPGA的MSTP各功能模块测试矢量组,运行于单片机的读写控制程序以及运行于控制计算机的配置、管理、监控程序。该平台具有低成本高效率的特点。到目前为止,已经在该平台上成功验证了MSTP中的大部分功能模块。
出处 《光通信技术》 CSCD 北大核心 2005年第11期4-6,共3页 Optical Communication Technology
基金 国家863课题基金(NO.2001AA121071)资助
  • 相关文献

参考文献5

  • 1PM5332 SPECTRA lx2488 ASSP Telecom Standard Product Data Sheet.PMC-Sierra, Inc, March 2003
  • 2PM5320 ARROW155 ASSP Telecom Standard Product Data Sheet .PMC-Sierra, Inc, July 2004.
  • 3PM5319/PM5320 ARROW622/155 Hardware Design Guide Application Note. PMC-Sierra, Inc, July 2004.
  • 4Network node interface for SDH. ITU-T Rec. G.707.1996.
  • 5韦乐平.光同步数字传送网[M].北京:人民邮电出版社,2003..

共引文献1

同被引文献36

引证文献7

二级引证文献12

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