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胶体电镀 被引量:1

Colloid Electroplating
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摘要 综述了胶体电镀的进展,着重介绍了胶体电镀的原理、镀液制备、镀液特性及特有的高效率。
出处 《材料保护》 CAS CSCD 北大核心 1996年第5期4-6,共3页 Materials Protection
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