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化学蚀刻法制作双面连接的单面挠性板 被引量:1

Chemical Etching to Manufacture Double Access Single-side FPC
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摘要 微电子技术飞速发展,推动了高密度柔性印制电路板制造技术的高速发展。高密度互连结构的双面连接的单面挠性板,加工技术难度系数越来越高。研究采用化学蚀刻聚酰亚胺的方法来制作双面连接的单面挠性板,以满足精细手指的尺寸和位置精度的要求。 The high speed development of micro-electronic technology promote the fast evolution of high density flexible printed circuits. The fine line/space of double access single-sided FPC make the manufacture process more difficult, and the traditional process is difficult to satisfy the demand of dimension and precision.In the study, in order to get good precision of dimension and position of fine leads, chemical etching method is used to make high density double assess single-sided FPC.
作者 陈兵 黄奔宇
出处 《印制电路信息》 2005年第12期49-51,共3页 Printed Circuit Information
关键词 聚酰亚胺 化学蚀刻 挠性板 高密度互连 polyimide chemical etching flexible printed circuit HDI
  • 相关文献

参考文献4

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  • 4陈兵.高密度柔性印制电路制作工艺及PI薄膜的化学蚀刻研究:博士后研究报告[R].华南理工大学,2004年7月..

同被引文献8

引证文献1

二级引证文献2

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