期刊文献+

群英荟萃 共举嵌入式美好未来

下载PDF
导出
摘要 11月1日,由研祥公司携手国家科技部相关部门、Intel等国际知名企业联合举办的第三届(2005)中国嵌入式技术应用高峰论坛北京场的分论坛徐徐落幕。来自国家科技部相关部委的领导、北京各大高等院校和科研院所的专家学者,北京地区诸多嵌入式领域优秀的软/硬件产品供应商、系统集成商以及百余家业内外强势媒体汇聚一堂,共举中国嵌入式技术应用的美好未来。
出处 《电气时代》 2005年第12期14-14,共1页 Electric Age
  • 相关文献

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...
;
使用帮助 返回顶部