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氢吸附导致的SiC表面金属化

Hydrogen adsorption induced metallization of SiC surface
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摘要 文章报道了最近对氢吸附导致-βS iC(001)-3×2表面金属化的研究结果.提出了-βS iC(001)-3×2表面金属化的一种新机制:通过形成氢桥键(S i-H-S i复合结构)形成表面n型掺杂.该复合结构通过氢桥键增强了沟槽底部的弱结合的S i-S i二聚体,并向体系的导带提供电子. We report our recent theoretical studies on the hydrogen-induced semiconductor surface metallization observed in β-SiC (001)-3 × 2 surface. We show that the surface metallization arises from a novel mechanism of n-type doping of surface band via formation of hydrogen bridgebonds ( i. e. , Si - H - Si complex). The hydrogen strengthens the weak Si - Si dimers in the subsurface by forming hydrogen bridge bonds, and donates electron to the surface conduction band.
出处 《物理》 CAS 北大核心 2005年第12期887-888,共2页 Physics
基金 国家高技术研究发展计划(批准号:2002AA311153) 国家教育部全国优秀博士论文专项基金(批准号:200017) 国家自然科学基金(批准号:10325415 10274038)资助项目
关键词 金属化 氢桥键 metallization, hydrogen bridgeboncl
  • 相关文献

参考文献8

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