导带装配工艺的现状及其发展
被引量：1
Status quo and development of guiding band assembling technology
摘要
根据导带的使用条件分析了目前常用的及正在研究的各种导带装配工艺的特点,并对金属导带装配工艺的发展趋势进行了分析。
出处
《四川兵工学报》
CAS
2005年第6期11-13,共3页
Journal of Sichuan Ordnance
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