英飞凌力推FCOS智能卡封装工艺

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摘要日前,智能卡芯片供应商英飞凌科技有限公司在无锡展示了其最新推出的基于FCOS(Fli Chip on Substrate,板上倒装芯片)工艺的智能卡IC封装生产线.此项先进的智能卡IC封装工艺,使得智能卡在节省智能卡IC封装内部芯片空间及智能卡封装空间、成本效率、减少周期和提升性能方面都有了很大的提高.

出处《世界电子元器件》 2005年第9期99-99,共1页 Global Electronics China

关键词智能卡芯片封装工艺 IC封装有限公司 CHIP 倒装芯片成本效率供应商生产线空间

分类号 TN492 [电子电信—微电子学与固体电子学] TN42 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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