期刊导航
期刊开放获取
河南省图书馆
退出
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
国外半导体制造设备市场
被引量:
5
The Market of Overseas Semiconductor Equipment
下载PDF
职称材料
导出
摘要
概述了国外半导体制造设备市场现状、市场总规模变化、分类设备市场,探讨了半导体制 造设备市场的发展趋势。
作者
童志义
葛劢冲
机构地区
中国电子科技集团公司第四十五研究所
出处
《电子工业专用设备》
2005年第12期6-9,共4页
Equipment for Electronic Products Manufacturing
关键词
半导体制造设备
技术现状
设备市场
分类号
TN305 [电子电信—物理电子学]
引文网络
相关文献
节点文献
二级参考文献
0
参考文献
0
共引文献
0
同被引文献
31
引证文献
5
二级引证文献
9
同被引文献
31
1
莫大康.
光刻技术最新进展[J]
.电子产品世界,2004,11(06A):97-99.
被引量:3
2
叶红雨,钱省三,孟薇.
我国微电子领域引进科技领军人才的迫切性[J]
.半导体技术,2004,29(12):4-7.
被引量:6
3
翁寿松.
CMP的最新动态[J]
.电子工业专用设备,2005,34(1):7-9.
被引量:5
4
童志义.
光刻设备市场与技术现状[J]
.电子工业专用设备,2005,34(2):3-6.
被引量:4
5
雒建斌,何雨,温诗铸,钟掘.
微/纳米制造技术的摩擦学挑战[J]
.摩擦学学报,2005,25(3):283-288.
被引量:37
6
许宝兴.
半导体制造中清洗技术的新动向[J]
.电子工业专用设备,2005,34(7):1-6.
被引量:12
7
胡志勇.
步入主流领域的倒装芯片封装[J]
.电子工业专用设备,2005,34(7):7-10.
被引量:1
8
田陆屏.
集成电路关键设备市场分析及发展战略[J]
.电子工业专用设备,2006,35(1):1-7.
被引量:11
9
王勃华.
中国半导体设备业发展的契机[J]
.中国集成电路,2006,15(3):23-26.
被引量:2
10
叶甜春.
中国集成电路装备制造业自主创新战略的几点思考[J]
.电子工业专用设备,2006,35(3):5-7.
被引量:2
引证文献
5
1
黄梦琦,蒲以康.
调研我国等离子体材料处理方面的教材情况[J]
.电子工业专用设备,2006,35(8):4-9.
2
王小卫.
国内外半导体设备技术与市场[J]
.电子工业专用设备,2006,35(10):24-28.
3
樊乡.
浅谈半导体光刻技术的发展趋势[J]
.中国高新技术企业,2009(6):89-90.
被引量:1
4
王同庆,路新春,赵德文,门延武,何永勇.
300mm晶圆化学机械抛光机关键技术研究与实现[J]
.机械工程学报,2014,50(5):182-187.
被引量:8
5
梁仁和,周世增,赵婷玮.
数控多线切片机的产业化研究[J]
.中国科技博览,2015,0(13):273-273.
二级引证文献
9
1
王同庆,赵德文,路新春.
集成电路抛光与减薄装备及耗材的应用和发展[J]
.微纳电子与智能制造,2022,4(1):57-63.
被引量:1
2
彭祎帆,袁波,曹向群.
光刻机技术现状及发展趋势[J]
.光学仪器,2010,32(4):80-85.
被引量:12
3
王金普,白林山,储向峰.
硬盘微晶玻璃基板化学机械抛光研究[J]
.人工晶体学报,2015,44(1):216-220.
被引量:4
4
王佐勋,徐德.
LED晶圆贴片过程中压力的二阶段模糊决策与控制[J]
.控制与决策,2016,31(3):403-409.
被引量:3
5
戴智弘.
低摆动瞬心式抛光头[J]
.机械工程师,2016(9):107-108.
6
刘国瑞,刘玉岭,栾晓东,王辰伟,牛新环.
不同络合剂对铜布线CMP抛光液性能的影响[J]
.微纳电子技术,2018,55(3):201-205.
被引量:5
7
董晓星,鲁聪达,金明生,文东辉,计时鸣,王礼明,朱栋杰.
梯度功能研抛盘力学模型与材料均匀去除试验[J]
.中国机械工程,2021,32(13):1600-1607.
8
刘海军,朱祥龙,康仁科,董志刚.
反转法消除硅片重力附加变形适用性研究[J]
.人工晶体学报,2015,44(12):3439-3443.
9
潘代强,吴正鹏,张云.
基于低温熔融技术的硅–玻璃异质材料键合工艺设计[J]
.材料科学,2023,13(6):503-510.
1
翁寿松.
日本半导体制造设备市场开始走向衰退[J]
.电子工业专用设备,1993,22(2):6-8.
被引量:1
2
半导体制造设备市场将稳定成长至2005年中期[J]
.集成电路应用,2004,21(5):34-34.
3
中国半导体制造设备市场明起反弹[J]
.电子产品世界,2005,12(12A):49-49.
4
世界半导体设备投资看好明年[J]
.电子产品世界,2013,20(11):7-7.
5
市场趋势[J]
.世界电子元器件,2014,0(12):66-66.
6
今明两年半导体设备市场基本持平[J]
.集成电路应用,2005,22(11):16-16.
7
2012年移动游戏市场增长迅猛Newzoo[J]
.通讯世界,2013(4):6-7.
8
David Kerr.
Strategy Analytics:2010年移动行业大趋势展望[J]
.通讯世界,2010(1):30-31.
9
未来5年数字电视蕴藏商机[J]
.结构调整信息,2004(2):41-41.
10
李静芳.
半导体设备制造新走势[J]
.电子技术(上海),2006,33(5):9-10.
被引量:1
电子工业专用设备
2005年 第12期
职称评审材料打包下载
相关作者
内容加载中请稍等...
相关机构
内容加载中请稍等...
相关主题
内容加载中请稍等...
浏览历史
内容加载中请稍等...
;
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部