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摘要 三星进军半导体代工;英特尔宣布以色列工厂开工生产Ф300mm芯片;Ф450mm晶圆开发成本过高新产品延迟10年;IBM开发出全球首款电致发光纳米晶体管,亮度优于LED千倍;矽玛特确立欧洲知识产权保护策略……
出处 《电子工业专用设备》 2005年第12期21-23,共3页 Equipment for Electronic Products Manufacturing
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