五公司联手举办“无铅化贴装技术联合论坛”

为推进无铅化贴装技术的应用，由环球仪器公司（UIC）发起组织，汉高电子（Henkel Electronics）、维多利绍德（Vitronics Soltec）、KIC公司，OK国际（OK Internation）合作，于11月29日在苏州工业园区召开了‘无铅化贴装技术联合沦坛’。