PIH的无铅设计与工艺优化
摘要
本文考察了使用无铅焊料的焊膏通孔工艺（PIH）的板设计和工艺优化结果，集中关注几种设计和工艺变量与PIH焊点质量之间的关系，并对若干方面进行了重点观察，包括填充孔特性、焊点量及可靠性。
出处
《中国电子商情（空调与冷冻）》
2005年第6期40-42,共3页
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