PCBA-PTH焊点失效原因分析被引量：2

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摘要介绍了一例典型的PCB过波峰焊后焊点润湿不良原因分析的案例。分析结果表明由于孔壁镀层厚度太薄、冲孔(钻孔)质量差以及孔焊盘锡铅镀层太薄等原因导致焊点润湿不良。

作者贺光辉罗道军郑廷圭

机构地区信息产业部电子第五研究所可靠性研究分析中心

出处《电子产品可靠性与环境试验》 2005年第B12期78-80,共3页 Electronic Product Reliability and Environmental Testing

关键词印制电路板润湿不良镀层厚度钻孔质量

参考文献4

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电子产品可靠性与环境试验

2005年第B12期

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