摘要
陶瓷一金属封接技术是一门多学科交叉的技术领域，是一种实用性、工艺性都很强的基础技术。它要求陶瓷一金属封接组件必须具有高的结合强度、好的气密性以及优良的耐热循环等性能。封接的稳定性对器件和整机的质量及系统的可靠性影响极大，一旦发生问题，甚至产生灾难性的后果。这一点，已被多年来，多次质量事故所证实。微波管向毫米波大功率发展，对陶瓷一金属封接技术提出了更高的要求；新兴的真空开关管和电力电子器件中要求的部分性能比其它真空电子器件要求更高、更严；
出处
《真空电子技术》
2005年第5期23-23,共1页
Vacuum Electronics
